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5G Sub-6 GHz 智能核心板

产品特点:
为客户提供5G+AI解决方案平台,以5G+AI算法赋能边缘设备,提供最高21 TOPS AI算力并实现高带宽、低时延的5G通讯,实现更多场景应用AI智能化。

SIM5GNB01是SIM推出的基于高通八核 64 位 KryoTM 460 的智能核心板,内置 AdrenoTM 619 GPU,搭载 Android 11.0 操作系统,支持 5G NR Sub6 GHz,LTE,WCDMA,CDMA,GSM , 2 × 2 Wi-Fi MIMO,BT5.1,GNSS以及快充 PD3.0。接口丰富,完全满足客户在工业应用场景中对高速率、低延时和多媒体功能的需求。
  • 产品参数
  • 产品介绍
Android 11
·存储 4 GB LPDDR4X +64 GB UFS 一体式方案
·处理器 高通八核64位KryoTM 460(2*A76+6*A55)
·核心板尺寸(mm) 51.5×56X5.55
·接口
RGB LED*3、GPIO*30、I2C*5、SPI*1、PWM*2、UART*3
I2S*1
USB 3.1*1
SIM *2
SD 3.0*1
ADC*4
马达驱动*1
闪光灯*1
·按键
power/reset、自定义功能键
·显示屏:4-lane MIPI DSI  分辨率最大可支持到   2520X1080 @60 fps
·触摸屏:电容屏,IIC通讯方式
摄像头:4路 4-lane MIPI_CSI,最高速率 2.5 Gbps/lane
·视频编码:1080P (H.264/H.265) @ 60 fps; WVGA (MPEG-4/VP8) @ 30 fps
视频解码:1080P (H.264/MPEG-4/VP8/H.265/DivX4/5/6) @ 60 fps
·音频:EVRC, EVRC-B, and EVRC-WB, G.711 and G.729A/ABGSM-FR, GSM-EFR, and GSM-HR, AMR-NB, AMR-WB, AMR-eAMR, and AMR-BeAMR
·电气特性  
供电电压 3.55-4.4V,典型值3.8V
工作温度 -30°C ~ +75°C
存储温度 -40℃~+90℃
工作湿度 10% - 85% (无凝结)
存储湿度 10% - 100% (无凝结)
工作海拔 负60-3000米
·认证及规范  
强制认证   SRRC/NAL/CCC
环保规范   A级(无卤欧盟环保)
补充环保规范   PCB无卤


·高性能
高通八核64位KryoTM 460 处理器,大容量存储空间。

·强大的多媒体功能
支持4路摄像头,单个摄像头最大支持 25MP,最大支持3 个摄像头 13 MP + 13 MP + 13 MP 同时工作;支持 MIPI_DSI 显示,最高支持 2520× 1080 @ 60 fps

·多星座 GNSS
集成多星座GNSS 接收机,满足不同环境下快速、精准定位的需求,支持 L1 + L5 双频定位。

·内置多种网络协议
支持5G(NSA和SA)/LTE多种网络制式的全面覆盖。

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